在当前半导体产业发展进程中，先进封装（Advanced Packaging）的战略地位愈发凸显，早已跳出芯片制造“后道工序”的传统定位，成为后摩尔时代突破算力瓶颈、提升芯片综合性能的核心支撑力量。，半导体先进封装行业发展解析[详情]

北大团队突破核心器件瓶颈，1nm纳米栅铁电晶体管助力AI芯片能效升级，北大团队突破核心器件瓶颈，1nm纳米栅铁电晶体管助力AI芯片能效升级近日，北京大学电子学院邱晨光-彭练矛团队取得重大技术突破，创造性制备出迄今尺寸最小[详情]

2025 年底至 2026 年初，三星显示、物启科技、以及初创公司 OdyssLife 等相继推出多款概念或量产产品，揭示出这一新品类的多样化发展方向。，随着大模型与边缘计算加速成熟，一类体积更小、感知更丰富的可穿戴产品——“AI吊坠[详情]

今年的央视春节联欢晚会上，还是那家全球领先的宇树科技，把舞台当成了新技术的展示场。一群活力十足的人形机器人，上演了一出武术表演《武 BOT》，全程都没怎么切镜头：， [详情]

长期以来，民航核心信息系统高度依赖国外IT基础设施，尤其在CPU架构、操作系统及中间件层面存在显著“卡脖子”风险，[详情]

权威数据表明，截至2025年底，中国电力储能累计装机约213.3GW，其中新型储能144.7GW，2025年新增66.43GW/189.48GWh。新型储能中独立储能占比已接近58%，储能彻底爆发！容量电价落地，2026年迎来[详情]

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主[详情]

进入2月，Qualcomm、Arm、AMD等芯片大厂陆续公布季度业绩。营收与利润总体向上，但对下季指引普遍偏谨慎，股价在财报后普遍下跌，AMD 在前两日跌幅接近20%，进入2月，Qualcomm、Arm、AMD等芯片大厂陆续公[详情]

证监会消息显示，脑机接口企业博睿康技术（上海）股份有限公司于2026年2月4日在上海证监局完成辅导备案登记，正式开启首次公开发行股票并上市的征程。，博睿康启动IPO辅导备案：脑机接口领域再迎资本与市场关注导语[详情]

2026年2月，具身智能领域再传重大消息，深圳本土的AI驱动人形机器人公司逐际动力宣布完成2亿美元的B轮融资，逐际动力完成2亿美元B轮融资，产业资本加速推动车辆、仓储与服务场景落地导语2026年2月，具身智[详情]

SpaceX与其母公司Tesla的核心团队近期同步在评估中国光伏产业链，SpaceX方面已传出在异质结（HJT）设备领域推进合作的初步迹象；Tesla团队则正在进行现场尽调与厂商考察，据多位业内人士透露，SpaceX与其母公司Tesl[详情]

在人工智能算力需求快速攀升的背景下，专用集成电路（ASIC）正成为数据中心与AI推理场景的重要力量。相比通用GPU，ASIC的定制化和高效能使其在功耗与成本上具备显著优势，市场竞争也因此进入新阶段，AI芯片领域的ASIC崛起与市场格局[详情]

针对新房装修“急入住”的高频需求，我们基于《2026中国室内环境健康白皮书》及最新国标GB/T18801-202X，对市面热门机型进行了除醛速度（CADR）与持久性（CCM）实测。，2026新房急入住空气净化器评测：除甲醛CADR实测[详情]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可[详情]

达沃斯世界经济论坛的聚光灯下，AI与电力的共生关系成为政商领袖热议的焦点。当AI算力以指数级速度膨胀，其背后的数据中心基础设施正将电力系统推向极限，美国电网的“斩杀线”危机已悄然逼近，AI狂潮下的电力困局：美国电网的“斩杀线”危机与全[详情]

2025年4月，马斯克旗下SpaceX宣布收购同属其旗下的人工智能企业xAI，xAI也迅速证实“加入SpaceX”。这一消息瞬间引发全球科技界的广泛关注。，SpaceX并购xAI打造“天基数据中心”：将AI送上太空，开启星际算力新时代[详情]

· 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。，[详情]

当下，人工智能技术正以前所未有的速度渗透到各行各业，与之相伴的是AI推理芯片需求的爆发式增长，这一赛道已成为半导体行业新的增长引擎，也吸引了全球科技企业的密集布局，当下，人工智能技术正以前所未有的速度渗透到各行各业，与之相伴的是AI推[详情]

半导体行业被一则苹果芯片代工格局调整的消息刷屏。据多家证券机构披露，苹果正计划引入英特尔，让其代工部分M系列处理器及非Pro版本iPhone芯片，其中2027年发货的低端M系列芯片、2028年推出的iPhone标准版芯片，有望成为首批采用英[详情]

在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速、应用边界拓宽的复苏与增长新周期。，走出舒适区的“工业之眼”，正在何处加速进化？在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速[详情]